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大曹SP-P正相硅膠填料孔徑120A 粒徑50μm

更新時間：2024-05-16

訪問量：1233

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：日本

簡要描述：

大曹SP-P正相硅膠填料孔徑120A 粒徑50μm球型和全多孔硅膠，具有低于10ppm的金屬雜質(zhì)例如鋁、鐵、鈦和鋯。在非常嚴格的控制條件下生產(chǎn)制造的，使用重現(xiàn)顆粒分布和孔徑的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高純度的40-60μm球形硅膠是經(jīng)濟性較好的適合中壓和低壓色譜分離的產(chǎn)品。

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產(chǎn)品介紹：

品牌	Daiso/大曹	貨號	SP-120-40/60
規(guī)格	50μm120A	供貨周期	現(xiàn)貨
主要用途	適合中壓和低壓色譜分離的產(chǎn)品

大曹SP-P正相硅膠填料孔徑120A 粒徑50μm產(chǎn)品描述

球型和全多孔硅膠，具有低于10ppm的金屬雜質(zhì)例如鋁、鐵、鈦和鋯。在非常嚴格的控制條件下生產(chǎn)制造的，使用重現(xiàn)顆粒分布和孔徑的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高純度的40-60μm球形硅膠是經(jīng)濟性較好的適合中壓和低壓色譜分離的產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點

1、純硅膠；

2、粒徑分布窄；

3、更高載樣量；

4、增強機械穩(wěn)定性；

大曹SP-P正相硅膠填料孔徑120A 粒徑50μm訂貨信息

貨號	描述
SP-120-5-P	大曹SP-P系列正相填料孔徑120A，粒徑5μm
SP-120-7-P	大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑7μm
SP-120-10-P	大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑10μm
SP-120-15-P	大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑15μm
SP-120-20-P	大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑20μm
SP-120-40/60	大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑40-60μm
SP-200-40/60	大曹SP-P系列正相填料，孔徑200A，粒徑40-60μm
SP-300-40/60	大曹SP-P系列正相填料，孔徑300A，粒徑40-60μm

DAISO公司出品的一種多孔、高純硅膠基質(zhì)填料，粒徑分布窄，機械強度高，因而可獲得高分離度的優(yōu)良峰形。另外，DAISOGEL還可以提供孔徑高達2000?的大孔硅膠。DAISOGEL ODS系列化學(xué)鍵合填料主要包括兩種類型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP適合分離高度疏水性物質(zhì)，而ODS-BP則適合分離親水性化合物